目前，LED技術(shù)日益走向成熟，其面世以來宣揚(yáng)的壽命長的優(yōu)點(diǎn)一直是大眾關(guān)注的重點(diǎn)之一。但是從近些年看來，在LED生產(chǎn)和應(yīng)用當(dāng)中，出現(xiàn)了不少“死5"現(xiàn)象。所謂死燈，又稱為滅燈，就是LED光源不亮。不管是生產(chǎn)還是應(yīng)用當(dāng)中產(chǎn)生的死燈，都是生產(chǎn)廠商十分頭疼的難題，既要面對產(chǎn)品不良帶來的損失，也影響了消費(fèi)者對LED產(chǎn)品的信心。
在LED死燈原因鑒定案件中，中科檢測可開展LED死燈原因鑒定服務(wù)。

死燈現(xiàn)象的產(chǎn)生可以歸結(jié)為以下幾個(gè)原因：
1、LED芯片缺陷：在制造過程中，LED芯片可能存在質(zhì)量問題或制造缺陷，導(dǎo)致某些像素點(diǎn)無法正常發(fā)光。
2、燈珠老化：LED顯示屏使用時(shí)間的增長會導(dǎo)致燈珠老化，進(jìn)而影響其亮度和穩(wěn)定性。長時(shí)間使用的LED燈珠更容易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
3、外部損壞：物理損傷或外界沖擊可能導(dǎo)致LED顯示屏上的像素點(diǎn)受損，無法正常工作。
4、不合適的使用條件：過高或過低的工作溫度、濕度等環(huán)境條件可能對LED顯示屏的穩(wěn)定性產(chǎn)生負(fù)面影響，進(jìn)而引發(fā)死燈現(xiàn)象。

GB/T 35269-2017 LED照明應(yīng)用與接口要求 非集成式LED模塊的道路燈具
GB 30734-2014 消防員照明燈具
GB 7000.203-2013 燈具 第2-3部分：特殊要求 道路與街路照明燈具
GB/T 3027-2012 船用白熾照明燈具
GB/T 24827-2009 道路與街路照明燈具性能要求
GB/T 7002-2008 投光照明燈具光度測試
GB 7000.2-2008 燈具.第2-22部分：特殊要求.應(yīng)急照明燈具
GB 7000.5-2005 道路與街路照明燈具安全要求
GB 7000.2-1996 應(yīng)急照明燈具安全要求
GB 7000.5-1996 道路與街路照明燈具的安全要求

自2015年5月28日至2019年初，需方一直在供方處采購LED芯片，用于制作LED燈珠，但使用涉案“LED芯片”（2018年8月23日批次的LED芯片）制作成LED燈后被客戶投訴存在死燈現(xiàn)象，經(jīng)需方委托相關(guān)鑒定機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為系涉案“LED芯片”存在質(zhì)量問題所致。
供方則認(rèn)為涉案“LED芯片”不存在質(zhì)量問題。為了查明事實(shí)，需方向委托方提出對涉案“LED芯片”進(jìn)行質(zhì)量鑒定的申請。
鑒定分析過程：
我司組織鑒定專家于2019年11月22日到達(dá)涉案“LED芯片”存放地（需方處）進(jìn)行調(diào)查，并了解到雙方爭議的“LED芯片”存在批次性質(zhì)量問題。需方從供方購得的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT等工藝。
專家組制定產(chǎn)品質(zhì)量鑒定方案，將雙方認(rèn)可的無問題的批次與有問題的批次的“LED芯片”進(jìn)行以上工藝并制成LED登，最終檢測。
鑒定分析結(jié)果：
鑒定專家組對涉案“LED芯片”的相關(guān)資料、現(xiàn)場調(diào)查勘驗(yàn)情況、檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下鑒定意見：    
涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質(zhì)量問題，其質(zhì)量水平不符合《質(zhì)量保證協(xié)議書》的驗(yàn)收要求，且芯片斷裂的質(zhì)量問題系其本身存在質(zhì)量問題所致。